慧羽電子科技股份有限公司

半成品規範

在此的半成品指的是瓷棒經過著膜後 (著膜棒) 或是著膜棒經過壓帽與選別後 (組分棒) 的物件。此物件可再經過後段的加工，好比皮膜切割、端子線熔接、樹脂塗裝等程序產出最終的電阻成品。
我們可提供的半成品可分為兩大類：著膜棒與組分棒。瓷棒的基材依瓷棒燒結配方中三氧化二鋁的含量，可區分為 70% 和 85%。非此含量規格者也可依客戶需求製作。皮膜種類依阻值範圍可分為鎳磷合金皮膜與氧化錫半導體皮膜，瓷棒的尺寸可以根據客戶的需求作調整。

◆半成品的料號為16碼如下：

□□	□□□	□□□□	□	□□□□□□
MO	Y85	1752	┼	2R02R2
著膜別	瓷棒規格	瓷棒尺寸	已壓帽	電阻值
(Coating)	(Rod Type)	(Dimension)	(Capping)	(Resistance range)

◆編碼說明如下：

(1).著膜別(2碼)：MO =氧化錫半導體皮膜 ; MN =鎳磷合金皮膜
(2).瓷棒規格(3碼)：依瓷棒廠的代碼而定
(3).瓷棒尺寸(4碼)：前2碼是直徑, 後2碼是長度. 單位是 mm.
(4).已壓帽(1碼)：“+” = 已壓帽, 組分棒 ; “-” = 未壓帽, 著膜棒
(5).電阻值(6碼)：前後各3碼代表阻值範圍. 著膜棒與組分棒的阻值範圍表與代碼分列於表7 與表8

◆半成品的性能與測試方法如表一：

特性、規格	性　　　　　　　　　能	試　驗　方　法
溫度係數	±300PPM/℃以內	室溫+100℃,30～45分鐘參照文件 JIS C 5201-1
短時間過負荷 (依瓷棒特性)	70%: ±(1%+0.05Ω) 85%: ±(2%+0.1Ω)	6.25PR, 5 Sec 參照文件 JIS C 5201-1 4,13
鐵帽拉力 (針對阻分棒)	1.3x2.7 (≧2Kg) 2x8; 2.5x8 (≧5Kg) 3x10, 3.35x10, 3.5x10 (≧10Kg) 4x14, 4.5x14, 4x22 (≧15Kg) 7x23, 7x28 (≧20Kg)	參照文件 JIS C 5201-1 4,16